??TO247封裝尺寸 安裝說明
作者：海飛樂技術 時間：2020-07-02 15:31
TO247是比較常用的小外形封裝，表面貼封裝型之一，247是封裝標準的序號。常見的TO-247AC和TO-247AD應該都是vishay的名稱。TO-247封裝尺寸介于模塊與單管之間，能封裝大部分的電子元器件，TO247一般為非絕緣封裝,TO-247的管子一般用在大功率的POWER中,用作開關管的話,它的耐壓和電流會比較大一點。海飛樂技術有限公司的TO247封裝在二極管、三極管、MOSFET、IGBT、可控硅、電源模塊、整流橋、功率電阻等領域工藝與技術已經趨于完善。
TO-247-3L封裝結構與尺寸表
TO-247-2L封裝結構與尺寸表
TO247安裝注意事項：
TO247安裝，用中間那個孔加上螺絲固定在散熱板上。
如需絕緣，元件和散熱板之間要加云母片或其它絕緣導熱片。要先將管子、散熱片的螺絲孔對準，再打螺絲，根據使用散熱片材質，注意扭力。
如果是體積不大的陶瓷散熱片用在TO-247管子上面的，最好不要涂導熱硅脂，因導熱硅脂的導熱率并不是很高，也才2.0-5.5 w/m.k左右，況且加多一層介質會增加熱阻；小片的陶瓷片都是很平整的，除非你的散熱片不平，或者是你的管子本身不平整；如是這二種情況，則需要加導熱硅脂，加導熱硅脂要盡量少，薄薄一層即可。
TO247封裝與其他形式封裝對比
元器件的封裝對性能的影響并不大，只是外形按照終端的需求要設計。下面是TO-247封裝與其他封裝的一些對比。所以制作元件封裝焊盤尺寸、孔的尺寸不同,3個焊盤間距也不同.空間留的大小也不同.注意,TO-227封裝也有兩腳封裝..兩腳封裝就是取消了中間腳.
TO-247封裝與TO-3P封裝的區別
TO-247封裝與TO-3P封裝都是3引腳輸出的，里面的裸芯片（即電路圖）是可以完全一樣的，所以功能及性能基本一樣，最多是散熱及穩定性稍有影響。由于不同的終端需要，所以需要不同的外形而已。比如現在的手機MP3越做越薄，越做越小，那么上面的芯片只能采用小型外形的，所以就要求同樣的功能下的IC外形要小。
TO-220封裝和TO-247封裝的區別
TO247封裝腳距：5.56mm;寬度：15.8mm；管腳最大寬度：1.29mm
TO220封裝腳距:2.54mm,寬為5.08mm ;管腳最大寬度:1.29mm
英飛凌的COOLMOS TO247封裝
英飛凌已經在CoolMOS系列器件中推出新的封裝概念“4引線封裝”，其中，通孔封裝名為“TO-247 4PIN”。推出的TO-247 4引腳模型提供了一個額外的源極連接引腳。在內部連接中，引腳分離始于芯片部，充當開爾文源。電源引腳“S”為電源接地提供了連接。開爾文源引腳，源-感側引腳“SS”直接連接至驅動器地線，以便將驅動電流與電源電流路徑分離。
海飛樂技術有限公司SOT-227封裝快恢復二極管
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海飛樂600V快恢復二極管
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